熊猫体育官网-金线和焊点同步检测方案：3D同轴线共焦技术应用解析

CPU检测的“隐形”挑战

金线键合与焊点作为CPU封装中的核心连接单元，其检测的精度与效率直接关系到最终产品的性能与可靠性。如何实现亚微米级缺陷的快速识别与精准定位，已成为制约高端芯片制造良率提升的重要瓶颈。

同步成像的挑战：金线（纤细、弧形）与焊点（凸起、高反光）的几何形态和光学特性差异巨大。在同一次扫描中，既需要完整捕捉金线的陡峭轮廓，又能精确测量焊点的凸起表面，对传感器的动态范围和适应性是极大的考验。

陡峭角度与阴影：金线键合呈现出陡峭的三维弧形结构，其与PCB基板之间形成的V形夹角区域，对传统3D传感器极易产生数据阴影和信号丢失，导致轮廓无法完整重建。

高反光表面干扰：金线和焊点均为高反光表面，光线反射特性复杂，容易在成像时产生过曝或噪声，干扰测量的准确性。

键合点的形貌检测：检测需要足够的分辨率来识别键合点的塌陷、偏移或成型不良等微小缺陷，这对传感器的细节捕捉能力提出了极高要求。

Gocator 3D 解决方案

为应对以上挑战，Gocator 4000系列智能3D同轴线共焦传感器同时检测金线和焊点，提供极其卓越的在线测量数据质量，满足在线检测的高精度与高效率需求。

1、同轴光学设计

Gocator 4000系列传感器突破了传统检测技术的局限，采用创新的零阴影扫描技术，特别适用于引线键合工艺中具有复杂几何特征的检测场景，能够准确识别和测量大角度特征，其卓越的检测性能为半导体封装工艺提供了可靠的品质保障。

2、卓越兼容角度克服高反光

和大角度挑战

本案例的CPU金线检测过程中，高反光和大角度问题构成了主要的技术挑战。这些挑战恰恰凸显了Gocator 4010扫描系统的性能优势。Gocator 4000系列最大兼容角度±85°（Gocator 4010在不同材料检测中的兼容角度为45°-85°），即便在处理金线表面的极端角度反射光线时，仍能保持出色的信号采集能力。这种特性使其能够获取更加丰富的成像细节，最终生成清晰、完整且细节丰富的V角区域点云数据。